在算力紧缺的时代，随着高性能计算能力的需求迅速增长，而英伟达H100 GPU作为一款卓越的算力卡，凭借其在人工智能、深度学习和大规模数据处理等领域的卓越表现，成为了备受追捧的硬通货。

然而，H100 GPU的制造过程并非易事，他是在多个合作工厂的协同作业下完成的，下面我们邀请到猿界算力的产品工程师为大家将详细探究它的制造过程。

首先，英伟达公司的工程师团队负责GPU芯片的设计，包括电路设计、架构设计和逻辑设计等。通过精心研发和创新设计，他们确保H100 GPU具备出色的性能和能效比，满足各种高性能的计算需求。

接下来，设计方案交由台积电，台积电采用其先进的4N工艺技术，进行逻辑芯片的制造。这是一项关键步骤，台积电作为全球领先的半导体制造厂商，以其优质的工艺和高效的生产能力，确保了H100 GPU的制造质量。

同时，韩国海力士公司发挥着重要作用，他们负责生产HBM存储芯片。HBM（High Bandwidth Memory）存储芯片是GPU的关键组成部分，用于高速数据传输。韩国海力士公司制造出逻辑芯片两侧各3块HBM存储芯片，并将其送至台积电的封装厂。

在进入台积电工厂封装阶段，台积电使用先进的CoWoS工艺，将逻辑芯片和HBM存储芯片完美地封装在一起。这项工艺将这些一大六小芯片整合成一个封装大芯片，提高了GPU的性能和效率。

随后，封装好的芯片交由富士康代工厂继续进行组装。富士康负责将外围电路和芯片进行封装在一个电路板上，确保它们的完整性和可靠性。这一步骤是实现稳定性和性能的关键环节，代工厂必须在精密仪器的辅助下，精确组装每一个芯片和元件。

最后，完成的GPU进入英伟达工厂或合作的测试厂进行严格的测试和验证。这些测试包括功能测试、性能测试、稳定性测试以及温度和功耗测试等，以确保每一块H100 GPU都具备预期的性能和质量。

此外，英伟达还与全球的合作伙伴和供应链紧密合作。这些合作伙伴包括芯片代工厂、封装厂、测试厂、设备供应商和原材料供应商等。通过与这些合作伙伴的协同工作，英伟达确保了生产过程的顺畅和高效。

通过上述制造过程，英伟达H100 GPU得以完美问世。英伟达H100 GPU的制造过程需要严格的设计、制造、封装和测试流程。众多合作工厂的协同作业确保了H100 GPU的制造质量和性能卓越。然而，它的稀缺性依然存在，因为需求一直高涨，而供应链和外在因素的挑战也不容忽视。由于种种原因，导致H100 GPU成为了一块珍贵且难以获取堪比黄金的硬通货。在这个算力紧缺的时代，了解H100 GPU的制造背后的精细工艺，将进一步强化人们对它的珍贵价值的认知。

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